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日本电子零组件供应链预计9月完全恢复

日本历经311大地震，大部分东北工厂均受影响，电子零组件及原料的供给链一举被震断。如今根据一份市调，日本供给链将在2011年9月完全复原。

此次311大地震受灾的日本东北地区工厂，受到难以估计的设备及财物损失，但美国市调公司IHSiSuppli却表示，受灾厂商将在2011年9月，也就是地震后半年，随着电子产品及半导体在3Q的热卖的同时恢复到地震前的产能。

目前已有部分厂商的工厂完全复工，另一部分则是受到工厂或设备受损以及停电的阻碍，而迟迟无法开工，其它还有正在逐步复工的工厂。但半导体大厂瑞萨电子(RenesasElectronics)的那珂工厂及德州仪器的美浦工厂均预估要到9月才能完全复工。

根据IHS分析，工厂受创的程度和离震央的距离有很大关内存系，距离较远的工厂平均只花1~2周的时间复工，而距离较近的可能会需要4~6个月的燃气阀时间。IHS提到富士通半导体(FujitsuSemiconductor)自2008年起便导入地震防灾系统，所以此次尽管工厂靠近震央，富士通半导体仍用冲断试棒所消耗的冲击功除以试棒缺口根部截面积所得商值（单位为kgf·m/cm2）,定义为冲击韧度（aK）为日本半导体业者中恢试验机技术要领复最快的厂商，且到6月9日便已有6座工厂都恢复到地震前的产量。

根据IHS报告指出，日液压系统的环境条件-斟酌因素 室内、露天本有14家半导体业者、4家硅晶圆受到311大地震的影响。但未来预计全球半导体营收将在2011年3Q达到最高的7.4%，同时也将是日本实验进程噪音低、运行安稳供应链完全恢复建瓯的时刻，并在4Q再度趋缓回到3.1%的成长。