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陶瓷电容耐压不良失效的原因

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陶瓷电容耐压不良失效的原因来源:东莞智旭电子有限公司日期:陶瓷电容，因为介质材料使用陶瓷做的，也叫瓷介电容器，涂覆金属化薄膜通过高温烧制成了电极

陶瓷电容，因为介质材料使用陶瓷做的，也叫瓷介电容器，涂覆金属化薄膜通过高温烧制成了电极，再而在导电介质上熔化粘合引出线，外型上涂上保护瓷漆，另外可用环氧树脂封装而成。外型多是圆扁，颜色是蓝色，少数土黄，而材质规格不同，其电压性能也不同。

在电场作用下，陶瓷电容器的击穿破坏遵循弱点击穿理论，而局部放电是产生弱点破坏的根源。除因温度冷热变化产生热应力导致开裂外，对于环氧包封型高压陶瓷电容，无论是留边型还是满银型电容都存在着电极边缘电场集中和陶瓷-环氧的结合界面等比较薄弱的环节。环氧包封陶瓷电容器由于环氧树脂固化冰冷过程体积收缩，产生的内应力以残余应力的形式保留在包封层中，并作用于陶瓷-环氧界面，劣化界面的粘结。

在电场作用下，组成高压陶瓷电容瓷体的钙钛矿型钛酸锶铁类陶瓷对装有液压卡盘的机型（SPBT）会发生电机械应力，产生电致应变。当环氧包封层的残余应力较大时，二者联合作用极可能造成包封与陶瓷体之间脱壳，产生气隙，从而降低电压水平。

所得出直接原因：陶瓷-环氧界面存在间隙，导致其耐压水平降低。间接原因：1、二次包封模块固化过程中产生了环氧材料应力收缩，致使陶瓷-环氧界面劣化，形成了弱点放电的路径。2、二次包封模块固化后，样品放置时间过短，其3. 屈服点对应的力值（屈服点拉伸应力）；内部界面应力未完全释放出来，在陶瓷-环氧界面存在微裂纹，导致耐压水平降低。

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